高楼里每层楼板之间的隔音层——没有它,芯片内部高频信号互相干扰,造出来也是一堆废硅。 需要指出的是,与传统PC芯片仅需几层ABF不同,英伟达Blackwell、Rubin等AI加速器的封装尺寸数倍于传统芯片,基板层数从几层激增至8到16层。 高性能CPU封装基板的ABF用量是普通
将伊藤美诚位列第五。此外,王曼昱/孙颖莎排名女双世界第一。(完)
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